i4F
Für mehr Nachhaltigkeit und Kosteneffizienz
Mit der Gründung von i4F im Jahr 2013 wollte John Rietveldt (siehe auch unser Interview im Aktuell-Teil) der Bodenbelagsindustrie den Zugriff auf innovative, nachhaltige und kosteneffiziente Spitzentechnologien eröffnen, mit denen sie ihre Marktposition stärken und ihren Umsatz steigern kann. Ausgangsbasis ist ein Plattform-Konzept, das fast 3.000 Patente und Technologien in sechs Clustern bündelt: Klicksysteme, Produktionsprozesse, Digitaldruck, Wand- und Deckenpaneelsysteme, Oberflächenveredlungen und neue Materialien und Materialkompositionen. Das ermögliche den Lizenznehmern eine größere Auswahl, mehr Transparenz und Flexibilität, argumentiert das Unternehmen.
Grundstein und Kernkompetenz von i4F waren ursprünglich Klick-Verbindungen. Mit 3L Triple Lock (einteiliges Drop-Lock-System im Druckknopf-Prinzip ohne Feder-Einlage) und Click 4U (Kombination aus Angel-System an der langen Seite und 3L Triple Lock an der kurzen) bieten die Belgier zwei bewährte Mechanismen für Parkett-, Laminat- und Designböden. Neu hinzugekommen ist unlängst ein Drop-Lock-System für Fischgrät, das nicht nur die Montage des beliebten Verlegemusters, sondern auch die Wiederaufnahme der Elemente erleichtern soll. Geeignet für Parkett, Laminat, SPC- und EPC-Designböden sowie klassische LVT.
Im Digitaldruck unterhält der Patentspezialist erfolgreich eine strategische Partnerschaft mit dem Maschinenbauer Hymmen. Mehr als 80 % aller weltweit digital bedruckten Böden würden laut Unternehmen auf Hymmen-Anlagen hergestellt, mehr als 45 Anlagen aus Bielefeld produzieren weltweit - und i4F vermarktet exklusiv die Lizenzen. Auch für Oberflächenveredlungen im angesagten Matt-Look, Klick-Wand- und -Deckenpaneele sowie innovative Materialien und Verbundwerkstoffe hält das Unternehmen patentierte Lösungen bereit.
Die Optimierung von Fertigungsprozessen dient hauptsächlich der Nachhaltigkeit und dem Kostenmanagement. Neu in diesem Bereich ist das Be-Lite-Verfahren für SPC-Trägerplatten, das Ergebnis einer Patentpartnerschaft mit CFL Flooring. Mit Hilfe eines Thermoform-Prozesses entstehen hier waben- oder netzförmige Strukturen, die leichter sind als massive Trägerplatten und weniger Rohstoffe verbrauchen - bei gleicher Leistungsfähigkeit und Verriegelungsfestigkeit. Das spart Materialabfall, Kosten und verringert den CO
2-Ausstoß. Schlüsselkomponente ist eine strukturierte Walze, die in eine reguläre SPC-Extrusionslinie integriert werden kann. Laut i4F reduziert sich mit Be-Lite der Materialeinsatz um bis zu 20 %, die Rohstoffkosten um mindestens 5 % pro Platte und aufgrund des geringeren Gewichtes die Transportkosten um mindestens 6 %. Und: Auch das verlegende Handwerk profitiert von Be-Lite, weil die Elemente bequemer in der Handhabung und Verlegung sind, verspricht i4F.
aus
FussbodenTechnik 01/23
(Wirtschaft)