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Bostik

Hybrid-Technologie SMP für Parkett


Bostik präsentiert eine komplette Klebstoffserie für Parkett - "mit genialen Eigenschaften", wie versichert wird. Die SMP-Produkte lassen sich laut Hersteller auf den meisten Untergründen ohne Primer einsetzen, härten elastisch durch, sind silikon- und lösemittelfrei, sehr emissionsarm sowie geruchsneutral. "Damit können problemlos alle Parkettarten ohne Belastung der Raumluft geklebt werden", unterstreicht Bostik.

Neu im Portfolio der Borgholzhausener ist der einkomponentige und elastische High-End-Parkettklebstoff Parfix Eco Plus. Der sehr emissionsarme Klebstoff wird für alle gängigen Parkettarten empfohlen. Das Produkt erfüllt die Scherfestigkeitsanforderungen der DIN EN 14293 sowie die Anforderungen der "Grundsätze zur gesundheitlichen Bewertung von Bauprodukten in Innenräumen."

Auch dieser Klebstoff basiert auf der Axios-Tri-Linking-Technologie. Hierbei handelt es sich laut Hersteller um einen neuartigen multifunktionellen Reaktionsmechanismus, der Parkett und Untergrund perfekt miteinander verbindet. Als weiteres Resultat dieser Wirkungsweise wird die verbesserte Schalldämmung genannt. Wie es heißt, lässt sich das cremige Material leicht und schnell verarbeiten.
aus Parkett Magazin 06/15 (Sortiment)