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Bostik

SMP-Kleber mit noch mehr Halt fürs Parkett


Bostik hat seine Parfix-Parkettklebstoffe auf Basis silan-modifizierter Polymere (SMP) weiterentwickelt. Eine "eingebaute" Vernetzung, vom Hersteller als Axios-Tri-Linking-Technologie bezeichnet, soll sowohl die Bindungsfestigkeit als auch den Feuchtigkeitsschutz und die Schalldämmung verbessern. Der Klebstoff lasse sich einfach, schnell und cremig verstreichen.

Mit dieser Verbesserung wurde beispielsweise der neu ins Produktportfolio aufgenommene Bostik Parfix Eco Plus versehen. Der 1K-Klebstoff eignet sich besonders für Mosaik-, Stab- und Mehrschichtparkett nach DIN EN 13489, Massivparkett (8 mm), Massivholzdielen (15 - 22 mm) sowie für eine Vielzahl von Exotenparkett, Hochkantlamelle und Holzpflaster RE (DIN 68702). Das alles auf saugfähigen und nicht saugfähigen Untergründen wie Zementestrich, Calciumsulfat(fließ)estrich, Beton, neuen und gut abgesandeten Gussasphaltestrichen, Holzspanplatten V100, Fertigteilestrichen, beheizten Fußbodenkonstruktionen und gespachtelten Untergründen.
aus FussbodenTechnik 01/15 (Sortiment)