ePrivacy and GPDR Cookie Consent by CookieConsent.com

Ardex im High-Tech-Unternehmen SMA, Niestetal

Verlegung von 4.000 qm ableitfähigem Bodenbelag


Die SMA Technologie in Kassel sieht sich als einer der weltweit führenden Hersteller innovativer Gerätetechnik auf dem Gebiet der Photovoltaik. Ein deutsches High-Tech-Unternehmen, gegründet 1981 aus der Kasseler Universität heraus. In Frühsommer 2005 ließ das Unternehmen nun ein neues, viergeschossiges Produktionsgebäude zur Fertigung und Entwicklung elektronischer High-Tech-Bauteile erstellen. Für die ausführenden Bodenleger nicht ganz leicht: Rund 4.000 qm Bodenbelag, bestehend aus Teppichboden und PVC-Platten, sollten innerhalb kürzester Zeit planeben, sauber und vor allem leitfähig verlegt werden - vorbereitet für die spätere Aufnahme anspruchsvoller Fertigungs- und Entwicklungstechnologie. Terminiert waren hierfür insgesamt rund vier Wochen, für einzelne Etagen blieben teilweise aber nur wenige Tage. Dabei musste jeder Handgriff sitzen, denn der TÜV agierte auf der Baustelle als zusätzliche Prüfungsinstanz. Angesichts der späteren High-Tech-Fertigung achteten die TÜV-Sachverständigen hier besonders auf die elektrostatische Ableitfähigkeit des Bodenbelags.

Volker Diegel, vom ausführenden Raumausstatterunternehmen Diegel aus Volkmarsen, wollte das Projekt nicht allein ausführen. Er ließ sich von den Verlegefachbetrieben Range aus Niestetal und Robl aus Fritzlar unterstützen. So konnten sie zeitweise mit bis zu 12 Handwerkern auf der temporeichen Baustelle arbeiten. Eine weise Entscheidung, denn der erste zeitraubende Problemfall ließ nicht lange auf sich warten. Im Untergeschoss war der eingebaute Zementestrich nicht ausreichend abgetrocknet. Die regelmäßigen CM-Messungen lagen oberhalb von 2,0 CM-% Restfeuchte, erreicht werden musste aber ein Wert von kleiner 2,0 CM-%. Eine regelgerechte Bodenbelagsverlegung war so ausgeschlossen.

Der Fertigstellungstermin duldete jedoch keinen Aufschub. Volker Diegel entschloss sich deshalb zu einer Restfeuchtesperre der 1.200qm großen Bodenfläche mit Ardex EP 2000. Dieses multifunktionale Epoxidharz sperrt die aufsteigende Feuchtigkeit am Boden ab. Das leicht zu verarbeitende Material wurde kreuzweise auf den Untergrund aufgetragen und in der Folge mit Quarzsand abgestreut. Bereits nach 24 Stunden war das Material ausgehärtet.

Der weitere Bodenaufbau erfolgte nun auf allen vier Etagen gleichartig und im System. Zuerst wurden die Estrichflächen mit dem sehr emissionsarmen Grundierkonzentrat Ardex P 52 grundiert. Erforderliche Anspachtelungen erfolgten dann mit dem standfesten Feinspachtel Ardex A 30. Anschließend wurden die Flächen mit der neuen Objektspachtelmasse Ardex K 11 gerakelt. Sie eignet sich besonders für größere Objekte zur Herstellung ausgesprochen plan-ebener Bodenflächen.

In der Praxis auf der Baustelle bewährten sich dabei ihre guten, selbstglättenden Verlaufseigenschaften und ihre Schleifbarkeit. Schließlich erforderten die später zu installierenden High-Tech-Fertigungsstraßen einen absolut planen Untergrund. Zudem verstärkt der Lichteinfall der bodentiefen Fenster umgünstig selbst kleinste Unregelmäßigkeiten im Bodenbelagsaufbau. So aber ließen sich noch verbliebende Höhenunterschiede oder auch einzelne Kellenschläge glatt schleifen. Ein weiterer Pluspunkt auf dieser Baustelle war die Schnelligkeit des Materials. In nur einem Arbeitsgang konnten verlegereife Flächen erstellt werden, welche bereits nach 2,5 Stunden begehbar waren. Abschließend wurden mit dem bis auf Null ausziehbaren Feinspachtel Ardex A 30 noch einzeln verbliebene Unebenheiten im Randbereich beigespachtelt.

Neben dem Zeitproblem bestand die zweite größere Herausforderung dieses Objekts in der Herstellung elektrostatisch ableitfähiger Bodenbeläge in allen Bereichen. Ziel dieser Maßnahme war es, die hier später zu installierende und zu produzierende Elektronik vor Fehlfunktionen durch Aufladespannungen zu schützen. Üblicherweise wird hierzu ein spezielles Ableitfinish in einem separaten Arbeitsgang auf die fertig gespachtelten Bodenflächen aufgebracht. Ein Verfahren, welches einen zusätzlichen Arbeitsgang erfordert und zudem einen unerwünscht "dichten" Untergrund erzeugt - das Ableitfinish dichtet die Spachtelmasse vollkommen ab. Angesichts des Termindrucks auf dieser Baustelle riet Ardex-Gebietsleiter Jörg Randersen daher zu einer anderen Lösung: eine Kombination aus leitfähigem Bodenbelagskleber und geerdeten Kupferbändern.

Entsprechend wurden auf der Baustelle unter den auf 2.500 qm zu verlegenden PVC-Platten jeweils mittig Kupferbänder direkt auf die Spachtelung aufgeklebt und über Querbänder zur Erdung gebracht. Im nächsten Schritt wurden dann die PVC-Platten selbst mit dem leitfähigen Einseitklebstoff Ardex EL 170 verlegt. Bei diesem Dispersionskleber sorgen eingeschlossene Pigmente mit leitfähigem Ruß für die gewünschte elektrische Ableitfähigkeit. Ähnlich gingen die erfahrenen Handwerker bei der Verlegung der rund 1.500 qm Teppichbodenbeläge vor.

Auch hier wurde mittig unter jeder Belagsbahn ein Kupferband verlegt und geerdet. Sodann wurden die Bahnen mit dem emissionarmen, leitfähigen Universalklebstoff Ardex UL 270 verklebt. Eingeschlossene Spezialfasern sorgen hier für die gewünschte Leitfähigkeit. Aus diesem Verbund der Kleber mit den Kupferbändern entstanden so wirtschaftlich rechenbar und ohne großen Zusatzaufwand die gewünschten ableitfähigen Bodenflächen.

Insgesamt ein schnelles und überzeugenden Verfahren, das auch die Zustimmung der baubegleitenden TÜV-Sachverständigen fand. Sie überprüften die Bodenbeläge entsprechend mit speziellen Messungen und nahmen jede Etage einzeln ab. Dank handwerklichem Können und den anforderungsgerechten Ardex-Profiwerkstoffen konnte auch dieses anspruchsvolle Bauvorhaben termingerecht fertig gestellt werden.


Objekt-Telegramm

Objekt: SMA Technologie, Niestetal
Aufgabenstellung: Viergeschossiger Neubau für ein High-Tech-Unternehmen
Architekten: Hegger und Schleif, Kassel
Verarbeiter: Diegel, Volkmarsen; Range Niestetal und Robl, Fritzlar

Verlegewerkstoff-Info: Ardex
Tel.: 02302/664-0
Fax: 02302/664-240
aus FussbodenTechnik 05/05 (Referenz)